未来的 RFID技术涉及上述一个或多个领域的发展。通常某个领域的新进展需要以其他领域的发展为基础。印刷电子作为一项新的技术, 将对未来产生重大影
响。传统的硅集成电路制造工艺复杂、成本较高、天线互联难度较大。而高端射频识别标签要求在可读距离、存储功能、数据容量、标签防冲突决策速度和整体复杂 度等方面都具有极好的运营表现。传统的硅集成电路逐步被高端射频识别标签技术取代。然而, 在供应链的细分市场以及其他需求应用领域中, 基于传统集成电路的
标签仍占有绝对优势地位。

    EPCglobal UHF与 HF Gen2(http://www. epcglobalinc. org/standards/)在供应链中仍然使用传统、复杂而高性能的单晶IC标签。印刷半导体主要适用于低、中端应用, 在这些应用中, 标签成本是厂商考虑的主要因素, 他们需要在标签成本与标签性能之间做出明智的权衡。因此, 印刷半导体标签不大可能与单晶IC标签形成竞争, 挤占其应用领域。
     全印刷 RFID 的制造成本可能是传统硅芯片标签成本的1/10, 甚至更少(2020年关注的主要问题)。印刷标签的高交易量市场目标包括:消费品的品牌保护和认证、一次性大批量公共票务卡、消费零售品促销和嵌入式产品智能化等。这些应用 将利用普及的低成本阅读器、NFC技术和具有NFC功能的手机及3G网络。印刷 RFID实现了全印刷半导体技术的功能性与终端用户需求之间的很好契合, 给印刷RFID 制造商带来巨大市场应用空间, 这是传统集成电路标签技术永远不可能做到的。然而, 简单、低成本的全印刷 RFID标签必须实现成本、复杂性和功能性之间

的均衡。
     另一种商业化印刷半导体产业着眼于最大程度降低 RF标签成本, 寻求更大 规模的应用市场。由于RFID产业迄今为止还不能真正意义上满足终端用户的低成本需求, 传统单晶IC的设计和制造由于受到成本限制, 导致该应用未能真正普及。
     印刷电子试图打破上述局面。印刷电子作为迅速发展的新兴领域, 是印刷和电子技术相结合的低成本半导体制造产业。与基于传统单晶集成电路芯片的制造相比, 印刷电子被认为能够大幅降低制造成本, 因此, 近年来社会上出现了印刷电子热的现象。当生产流程和制造逐步扩大到大批量生产时, 通过把每个标签制造成本降到低于1美分的价格, 印刷电子将被视作解决限制RFID标签广泛应用的高成本问题的可行性方案。当 RFID标签销售量达到数以十亿计时, 印刷 RFID 制造商计划以每个标签几美分的价格进行出售; 当 RFID 标签的销售量更大时, 每个标签的价格将低于1美分。
    我们注意到, 印刷电子拉开了实现集成电子物品防盗系统(EAS)标签发展的序幕, 这种标签是带有附加电子产品代码(EPC)或类似产品ID功能的标签。基于高Q值印刷MOS电容元件的增强型8. 2MHz EAS标签证明, 与现有传统的 EAS标签不同, 当它在删除现有的零售商店EAS标签时, 不会出现 Lazarus 效应, 即电容介质层的自愈可使得标签恢复功能。