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电子行业耐高温材料系列是基于高温ThermogardTM技术,设计为满足回流焊(最高350℃)和波峰焊接环境所需的高温要求。此外,每种耐用标签技术都是为抵抗腐蚀性助焊剂和电路板应用中常见的多轮清洗而设计的。
用于电子厂商SMT精益生产中PCB印刷线路板的追朔,产品被Apple、Dell、Intel、HP、任天堂、华为、中兴、三星等国际知名品牌使用。美国原厂稳定的质量保证, 独特的彩色耐高温系列可用于OEM厂区分不同产线。
乐山PI耐高温标签生产厂家-OWNLKES为您释诠PI耐高温标签材料以PI聚酰亚胺薄膜为基材,并以进口耐高温有机硅压敏胶而成。胶带具有非常好的耐高温性,电绝缘性,抗化学性,且无毒、无异味、对人体及环境没有伤害。由于具有超低的离型剥离力(可自动模切、排废、贴标),适合用于PCB、钢材、铝材等高温场合下的可识别跟踪标签,并可以制成各种高温标签,使用起来非常方便,是近年发展起来的新型标签品种。
耐高温标签广泛运用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品;电子制造行业,五金印刷电路板、铝业及航天航空等行业。
耐高温标签是以一种化学物质“聚酰亚胺薄膜”为基材,涂上特种压敏胶而成。具有以下特殊优异功能特点
1.具有电绝缘性;
2.具有极低的离型剥离力,可自动模切贴标等;
3.成本客观,可自动排废
4.耐高低温:-40℃-400℃;
5.条码打印清晰;
6.优良特性:防水,耐摩擦、耐划伤;
7.卓越特性:防化学腐蚀,抗污染、抗化学溶剂、抗拉伸、抗撕裂;
.其实关于耐高温标签的知识还有很多,以上只是浅谈一点,希望对你了解耐高温标签会有帮助。