Ownlkes是一家PI耐高温聚酰亚胺标签材料分切厂家，今天为大家释诠 PI耐高温聚酰亚胺标签优势特点：PI通常指在150°℃以上使用能保持其物理机械性能不变的材料。包括无机陶瓷材料，特殊结构的聚合物材料和有机与无机结合的复合材料。材料用于高温环境的情况取决于温度和时间两个因素。提高使用温度，相应地就会缩短使用寿命。耐高温聚合物材料是指能在250℃下长期使用、在500.C间歇使用、在1000℃以上短期使用的材料。

    PI耐高温材料在喷气发动机、燃气轮机、核反应器和高温操作条件下的电气设备、光学仪器中都是不可缺少的材料，例如用于电气设备中的绝缘材料的耐热性就直接影响设备运行的可靠性、寿命、容量和体积。在长期耐高温方面，聚合物材料不如金属材料，但在短期耐高温方面，金属反不如聚合物。例如导弹与宇宙飞船等飞行器在返回地面时，其头锥部在几秒至几分钟内将经受11000~16700℃的高温，这时任何金属都将熔化，如果使用聚合物材料，尽管外部温度高达一万度以上，聚合物外层熔融乃至分解，但由于聚合物的绝热性，在这样短时间里只有表面一层受到烧蚀，而飞行器的内部仍然完好如故。所以耐高温聚合物材料用作烧蚀材料、耐高温粘结剂、高温导线涂层材料和绝缘薄膜材料等引起了极大的重视。
    有机聚合物材料与金属材料和无机陶瓷材料相比，在高温环境下易于软化或者熔融，使物理机械性能变坏｝也易于发生热分解、氧化降解而丧失使用性能。提高聚合物材料耐高温性的途径是合成带芳杂环骨架结构的聚合物、有机金属聚合物、有机硅聚合物、含氟聚合物等。采用有机物与无机填料如碳纤维、硼纤维、氧化铝纤维、磷酸盐纤维的复合，可以获得高耐热性、高强度的材料，以满足各种高性能和高功能的特殊产品的需要。例如美国ICI公司开发的聚醚酮（Victrex) 是耐高温、结品的热塑性树脂，加入30%的玻璃纤维进行复合，其热变形温度为340℃, 主要用于航空、化学、电气和电子工业。     

   赣州PI耐高温聚酰亚胺标签材料厂家是以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，耐化学性 和耐磨性，最高可耐高达 320℃的温度，抵抗各种助焊剂、熔融剂和清洁剂等化 学物质以及高温和磨损的极端恶劣的环境，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中 保持卓越性能。在室温下，标签的压敏性较好，高于 200℃后，标签的耐化学性 和耐磨性表现更出色。是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计。因为它可 以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。

产品介绍：

        pi胶带高温pi胶带，全名是聚酰亚胺胶带，重要的一个特性就是耐高温

面材厚度：

        0.025mm 白亮、0.025mm 白哑、0.05mm 白亮、0.05mm 

总厚度为：

        25#0.075mm 和 50#0.1mm。

长度：

        100M、200M、300M。宽度为 500mm 可分切

产品特性：

    具备卓越的电气性能，高绝缘（≤8.5KV）. 耐高低温、耐酸碱、低电解良好机械性能、低磨擦系数、抗撕裂，粘着力强，撕去后被遮蔽表面不留残胶

产品应用：

1、smt过程中，回流炉测炉温时粘贴热电偶线； 　　

2、smt过程中，用于粘贴柔性电路板（fpc）在治具上，从而进行印刷、贴片、测试等一系列工序； 　　

3、可包于线缆之上用作绝缘胶带； 　　

4、可贴在连接器上用于贴片机取料，从而取代铁片； 　　

5、可模切加工成其它任何形状，用于一些特殊用途。 

     该胶带以聚酰亚胺薄膜为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶,有单面氟塑离型材料复合或不复合两类材料。涂布高精度达到±2.5um,无刮痕,拉丝等现象.,剪切性佳,易冲型模切加工,具有优异的耐高温性和耐溶剂性能 

产品结构：

应用技术：

1、粘结强度取决于粘合剂对表面的接触量。企业应用时的压力有助于开发更好的粘接效果，提高粘结强度。
2、欲达最佳粘结效果，粘结表面必须清洁与干燥，胶带粘合粘结表面时，请以滚筒平均施压2.0kg/cm²以上的压力，压合时间3-5秒，使其有效粘合后，放置时间24h以上，方可达到最佳粘结效果。
3、理想的胶带应用温度范围为70°F至100°F（21°C至38°C）。初始 胶带施加到表面上，在温度低于50°F（10℃），不推荐。因为粘合剂表面过硬。然而，一旦正确应用，低温保持基本令人满意。
4、最佳储存条件及使用环境：温度15-28℃，湿度为40%-70%。

特点应用：

    在电子电工行业可用于较高要求的H级电机和变压器线圈绝缘包扎，耐高温线圈端部，印刷线路板（PCB）过锡炉和波峰焊过程中遮蔽保护金手指，遮蔽区无焊液渗透，拆带后金手指表面无残胶。适用于高档电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负及耳固定，高温粉末喷涂、烤漆的遮蔽保护和生产皮革用硅离型膜等的接驳.

     聚酰亚胺薄膜（PI 膜）耐高温标签采用超薄型的 1mil 或 2mil 的聚酰亚胺材料， 超薄的材料结构适合用于全过程处理，符合现代电子产品线路板向小型化、高密 度发展的趋势。卓越超耐高温 300℃/5 分钟，高可耐温高达 1000 华氏度（538℃）， 并且标签保持：不脱落，不变形；抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；保持品 质的稳定性；达到无铅化工业制程的国际标准；符全 UL 标准，是印刷电路板或 其他电子零件用字符或条形码标识的理想选择，确保在各种极端恶劣苛刻应用环 境中保持卓越性能

安全提示：

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