RFID天线的制造工艺
     为适应电于标签的快速应用和发展, REID天线采叫了多种制作工艺。RFID天线制作工艺主要有线圈绕制法、蚀刻法和印刷法。低频RFID电子子标签天线基本是采用绕线方式制作面成:高频RFID电子标签天线利用以上3种方式均可实理 但以蚀刻天线为主, 其材料一股为铝或询; 超高频RFID电子标签天线则以印刷天线为主。
1、线圈绕制法
     利用线圈绕制法制作 RFID 天线时, 要在一个绕制工具上绕制标签线圈, 并使用烤漆对其进行固定, 此时, 天线线圈的匝数一般较多。将芯片焊接到天线上之后, 需要对天线和芯片进行粘合, 并加以固定。
线圈绕制法的特点如下。
(1)频率范围在125kHz~134 kHz的 RFID电子标签, 只能采用这种工艺, 线圈的圈数一般为几百到上千。
(2)这种方法的缺点是成本高, 生产速度慢。
(3)高频RFID 天线也可以采用这种工艺, 线圈的匝数一般为几到几十。
(4)UHF天线很少采用这种工艺。
(5)这种方法天线通常采用焊接的方式与芯片连接, 此种技术只有在保证焊接牢靠、天线硬实、模块位置十分准确以及焊接电流控制较好的情况下, 才能保证较好的连接, 由于受控的因素较多, 这种方法容易出现虚焊、假焊和偏焊等缺陷。

2 、蚀刻法
      蚀刻法是在一个塑料薄膜上层压一个平面铜箱片, 然后在铜箱片上涂覆光敏胶; 干燥后通过一个正片(具有所需形状的图案)对其进行光照, 然后放入化学显影液中, 此时, 感光胶的光照部分被洗掉, 露出铜; 最后放人蚀刻池, 所有未被感光胶覆盖部分的铜被蚀刻掉, 从而得到所需形状的天线。
蚀刻法的特点如下。
(1)蚀刻天线精度高, 能够与读写器的询问信号相匹配, 天线的阻抗、方向性等性能都很好,制造良率较高, 天线性能优异且稳定。
(2)这种方法的缺点是成本太高, 制作程序繁琐, 产能低下, 成本昂贵。
(3)高频RFID标签常采用这种工艺。
(4)蚀刻的 RFID标签耐用年限为十年以上。
3、 印刷法
      印刷天线是直接用导电油墨在绝缘基板(薄膜)上印刷导电线路, 形成天线和电路。目前, 印刷天线的主要印刷方法已从只用丝网印刷, 扩展到胶印印刷、柔性版印刷和凹印印刷等, 较为成熟的制作工艺为网印技术与凹印技术。印刷天线技术的进步, 使 RFID 标签的生产成本降低, 从而促进了 RFID 电子标签的应用。印刷天线技术可以用于大量制造13. 56 MHz和UHF 频段的 RFID电子标签。该工艺的优点是
产出最大, 成本最低; 但是这种方法的缺点是电阻大, 附着力低, 耐用年限较短。印刷法制作的
1. 印刷天线的特点
    印刷天线与蚀刻天线、绕制天线相比, 具有以下独特之处。
(1)可更加精确地调整电性能参数。
    RFID 标签天线的主要技术参数有谐振频率、Q值和阻抗等。为了达到天线的最优性能, 印刷 RFID标签可以采用改变天线匝数、天线尺寸和线径粗细的方法, 将电性能参数精确调整到所需的目标值。

(2)可满足各种个性化要求。
    印刷天线技术可以通过局部改变天线的宽度、晶片层的厚度、改变物体表面的曲率和角度等, 来完成 RFID 多种使用用途, 以满足客户各种个性化的要求, 而不降低任何使用性能。
(3)可使用各种不同基体材料。
    印刷天线可按用户要求使用不同基体材料, 除可以使用聚氯乙烯(PVC)外, 还可使用共聚酯(PET-G)、聚酯(PET)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯(PC)和纸基材料等。如果采用绕线技术或蚀刻技术, 就很难用PC等材料生产出适应恶劣环条件的 RFID标签。
(4)可使用各种不同厂家提供的晶片模块。
    随着 RFID 标签的广泛使用, 越来越多的IC晶片厂家加入到RFID晶片模块生产的队伍。由于缺乏统一标准, IC 晶片的电性能参数也都不同。而印刷天线的结构灵活, 可分别与各种不同晶片以及采用不同封装形式的模块相匹配, 能达到最佳使用性能。
2. RFID印刷天线的应用价值
(1)促进各行业RFID应用。
    对于一般商品, RFID标签的使用会导致产品成本的提高, 从而阻碍了 RFID技术的进一步应 可大大降低HF及UHF 天线的制作成本, 从而降低 RFID标签的总体成本。
RFID 天线的制作需要借助于先进的印刷技术, 这无疑为印刷行业拓宽了发展的方向, 使印以促进各个行业的共同进步。但导电油墨技术可RFID 应用走出成本瓶颈, 利用导电油墨进行 RFID 标签天线的印刷,
(2)促进印刷产业的发展。
    RFID 天线的制作需要借助于先进的印刷技术, 这无疑为印刷行业拓宽了发展的方向, 使印刷行业不再仅仅局限于传统的纸面印刷, 而是与自动识别行业、半导体行业等有了交叉点。